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Der Pionier auf dem Gebiet der Lotpasten für die Elektronikindustrie
Jahrzehntelange Erfahrung im Bereich Lotpasten für elektronische Anwendungen
Microbond verfügt über mehr als zwei Jahrzehnte Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von hochwertigen Lotpasten für die Elektronikindustrie. Wir produzieren und liefern hochentwickelte Lotpasten für Chip-Bonding bei speziellen Elektro- und Mikroelektronik-Anwendungen. Heute ist Microbond weltweit bekannt als einer der führenden Hersteller von hochwertigen Loten für das Die-Attach-Verfahren. Die unübertroffene Qualität unserer Weichlotpasten ist zurückzuführen auf unsere umfassenden Kenntnisse der Materialwissenschaften, die wir im Laufe der vielen Jahre der Zusammenarbeit mit der Halbleiter-Industrie erworben haben. Die Kombination unseres Metallfachwissens mit unseren Fähigkeiten auf dem Gebiet der Chemie hat Microbond zum unumstrittenen weltweiten Führer bei der Produktion dieser Materialien gemacht. Wir werden weiterhin nach ständiger Optimierung streben, damit wir unsere Position als Vorreiter dieser Industrie zum Vorteil unserer Kunden erhalten können.
Forschungs- und Entwicklungsabteilung – Unser Kundendienst
In Forschung und Entwicklung verfügt Microbond über alle Möglichkeiten, Lotpasten in Übereinstimmung mit den international anerkannten Spezifikationen zu testen. Modernste metallurgische und analytische Geräte und Einrichtungen stehen zur Verfügung für eine große Bandbreite an Materialprüfungen und –tests. Unsere Anwendungstechnik bietet unter anderem die folgenden Dienstleistungen an:
- Entwicklung, Prüfung und Optimierung in Übereinstimmung mit den Bedürfnissen des Kunden
- Optimierung der Lotrezepturen für spezielle Anwendungen
- Prüfung von Anwendungen, Reflow und Reinigung entsprechend der Kundenwünsche
- Beratung und Unterstützung bei der Auswahl geeigneter Fertigungseinrichtungen und optimaler Lotpasten
- Metallografische Untersuchung der Lötverbindungen
- Bestimmung der mechanischen und physikalischen Eigenschaften von Legierungsstoffen
Es stehen alle gängigen Methoden der Komponenten- und Spurenanalyse zur Verfügung, einschließlich: GDMS, GDS, ICP-MS, ICP-OES und XRF. Für die Oberflächenanalyse stehen folgende Methoden zur Verfügung: XPS, SIMS, AES und SAM, und für die Mikrostrukturanalyse: TEM, SEM (EDS und WDS).
Unsere Forschungs- und Entwicklungsabteilung besteht aus Werkstoffexperten und Chemikern mit internationaler Erfahrung. Dieser reiche Wissens- und Erfahrungsschatz steht unseren Kunden von der Entwicklungsphase bis zur Fertigung des Endprodukts zur Verfügung. Und in bezug auf Lötprobleme sind wir jederzeit für Sie da und versuchen schnell eine Lösung zu finden.
Standardlegierungen
Microbond – Synonym für höchste Qualität
Weitere Legierungen
Die oben aufgeführten Zusammensetzungen stellen die häufiger verwendeten Weichlotlegierungen dar. Abgesehen davon aber stellen wir für kundenspezifische Anwendungen spezielle Legierungen in anderen Zusammensetzungen her. Unsere Spezialisten in Anwendungstechnik und Forschung werden Ihre besonderen Wünsche/Anforderungen gerne mit Ihnen besprechen und auswerten.
Qualität hat bei uns höchste Priorität
Unsere Spitzenausrüstung zur Qualitätskontrolle und –sicherung stellt die Einhaltung der hohen Anforderungen sicher, die unsere Kunden an unsere Produkte haben. Viskosität, Metallgehalt und Löteigenschaften jeder einzelnen Lotpaste (wie z.B. Testergebnisse zu Solder Balling oder Benetzung) werden dokumentiert und dem Kunden in Form eines Qualitätszertifikats zur Verfügung gestellt. Benetzungs- und Löttests werden unter anwendungsspezifischen Bedingungen durchgeführt. Wir können Unterstützung bieten bei der Entwicklung von Fertigungsparametern wie zum Beispiel des Temperatur-/ Zeitprofils und der Lötumgebung, die auf die Bedürfnisse des Kunden zugeschnitten sind. Bestandteil- und Reinheitsanalysen (in ppm) werden mit modernsten analytischen Präzisionsgeräten (GDS, GDMS) durchgeführt. Umicore verfügt über ein Qualitätskontroll- und Sicherungssystem, das nach DIN/EN 9001 und TS 16949 zertifiziert ist. Anhand strenger Produktionspläne werden aus jeder Produktion Stichproben herausgenommen, und gemäß internationaler Standards analyiert und getestet.
No-Clean
bedeutet, dass die Lötrezepturen praktisch keine Rückstände hinterlassen und so das Reinigen überflüssig machen. Hier sollte unter Schutzgasatmosphäre gefertigt weden.
Wasserlöslich
Bei dieser Lotpaste können Bindemittel jeder Art, die sich noch auf der gedruckten Schaltung befinden, nach dem Reflow-Vorgang leicht mit Wasser entfernt werden. Diese Paste kann auch für Sieb- oder Matrizendruck verwendet werden. Die Flußmittelrückstände sind hygroskopisch und daher wasserlöslich.
Die-Attach/ RMA
Diese Lotpasten wurden für alle zur Zeit auf dem Markt befindlichen Dispenser-Systeme entwickelt. Hervorragendes Dispensen (d.h. exakte Dosierung), kein Nachtropfen und keine Luftblasen in der Kartusche – das ist mit diesen Lotpasten möglich. Für direktes Chiplöten haben wir Lotpasten mit einer extrem niedrigen Voidrate entwickelt, selbst wenn große Flächen gelötet werden müssen.
Microbond bietet alle momentan verfügbaren Lotpasten an.
Standard-Lieferformen
| Dose | Kartusche |
|---|---|
| 200 – 400 Gramm | 10 – 20 Gramm ( 5ml) |
| 500 – 1000 Gramm | 30 – 45 Gramm (10 ml) |
| 100 – 150 Gramm (30 ml) | |
| 500 – 700 Gramm ( 6 oz) | |
| 1000 – 1500 Gramm (12 oz) |
Dispense-Anwendungen
|
Kartuscheninhalt |
|
Zeitraum vom gefrorenen Zustand |
|---|---|---|
|
10 cc |
40g |
30 Min. |
|
30 cc |
100g |
60 Min. |
|
6 oz |
500g |
90 Min. |
|
12 oz |
1000g - 1500g |
90 Min. |