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Umicore – Zukunftsweisend auf dem Gebiet der Die-Attach Weichlote
Umicore verfügt über mehr als zwei Jahrzehnte Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Weichlotprodukten höchster Qualität für flussmittelfreies Löten von Chips unter Vakuum oder Schutzgas.
Microbond - Electronic Packaging Materials produziert und liefert hochreine Weichlote für die Fertigung von technisch anspruchsvollen Hochleistungskomponenten wie sie in der Elektronik und Mikroelektronik verwendet werden.
Heute ist Umicore weltweit bekannt als einer der innovativsten Hersteller hochwertiger Materialien für Halbleiter-Chip-Bonding.
Zur umfangreichen Anwendungspalette für unsere Produkte zählen leistungsfähige Komponenten wie z.B. TOs, SOTs oder IGBTs. Unser herausragendes Know-how auf dem Gebiet der Herstellung und Fertigung dieser schwierigen Materialien eröffnete uns die einmalige Gelegenheit, in der Entwicklung und Anwendung von Weichlot-Die Attach Produkten eine unumstrittene Führungsposition einzunehmen. Die exzellente Qualität unserer Weichlote gewährleistet die zuverlässige und wirtschaftliche Montage von leistungsstarken Komponenten. Durch die Kombination zwischen Produktinnovation und hohem Standard profitieren unsere Kunden von der ständigen Qualitätsverbesserung.
Produktqualität hat höchste Bedeutung
Unsere Einrichtungen zur Qualitätsprüfung und –sicherung sind weltweit führend und entsprechen den Anforderungen an unsere Produkte durch unsere Kunden.
Ein Qualitätssytem nach ISO9001:2000 und TS16949 ist eingeführt und wird zusätzlich durch kontinuierliche interne Qualitätsprogramme unterstützt und damit auf hohem Niveau gehalten. "Zero Defects" ist nicht nur einfach ein Schlagwort.
Legierungstabelle Weichlote für Die-Attach
Speziell dotierte Lote für ihre ganz spezifischen Anwendungen
Für anspruchsvolle Prozesse empfehlen wir unsere speziell dotierten Weichlote.
Die kontrollierte Zugabe von besonderen Elementen im ppm Bereich verbessert die Benetzungsfähigkeit und das Fließverhalten der Lotlegierung. Dadurch wird die Produktionsrate im Lötprozess gesteigert und auch die Resultate der Zuverlässigkeitstests deutlich verbessert.