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MicrobondDocfish
Ultrafine Pitch Lotpaste für Wafer Bumping Anwendungen
Rund 50 Bumps pro Chip, mal 15 Milliarden Bauteilen pro Jahr, macht 750 Milliarden Bumps pro Jahr, oder 85 Millionen Bumps pro Stunde... Egal wie man es dreht und wendet, der Anspruch an die Qualität jedes einzelnen Bumps ist gigantisch. Gut wenn man einen Partner hat, auf den man setzen kann – Bump für Bump für Bump… http://www.electronicmaterials.umicore.com/de/microbond/anwendungen/docfish/MicrobondDocfish – don’t gamble with your wafer!
Der Trend zu immer kleineren und schnelleren elektronischen Bauteilen nimmt rasant zu und beschleunigt auch die Notwendigkeit die Funktionen der "Packages" näher an die Chips zu bringen. Der Chip wird mehr und mehr zum integrierten Teil des Bauelements. Dieser Trend bestimmt die Anforderungen an die "Waferbumping" Technologien.
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