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News

  • 12/03/2008

    International Wafer-Level Packaging Conference, San Jose, CA, from October 13-16, 2008

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  • 08/11/2007

    Umicore und ABB entwickeln neues Verfahren zur materialsparenden Herstellung von Hartlotringscheiben

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  • 12/10/2007

    Information zu REACH

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Professional events!

  • IMAPS

    Besuchen Sie unseren Stand auf der IMAPS- 41st International Symposium on Microelectronics (International Microelectronics And Packaging Society), im Rhode Island Convention Center - Providence, Rhode Island, USA, vom 02. bis 06. November 2008.

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Feature!

Anwendungen

Wir sind ein weltweit führender Lieferant von Weichloten für das Die-Attach und hochreinen Vakuumhartloten für Elektrotechnische Anwendungen. Als strategischer Lieferant unserer global operierenden Kunden streben wir an, der bevorzugte Partner zu sein.

Unser Fokus ist es, Produkte mit den besten Eigenschaften und der höchsten Qualität zu entwickeln und zu liefern, die den besonderen Anforderungen in den Kundenprozessen entsprechen. Hierbei legen wir großen Wert darauf den Marktanforderungen an umweltfreundlichen Produkten und Prozessen Rechnung zu tragen.

Eine professionelle anwendungstechnische Beratung und Unterstützung zeichnet uns aus und ermöglicht auch unseren Kunden ihre Prozesse weiterzuentwickeln. Dadurch verbessern wir auch unsere eigenen Produkte und Fähigkeiten kontinuierlich.

 

Bitte schauen Sie sich unseren Artikel zum Thema

"Die-attach Materials and Processes"

in dem Magazin Advanced Packaging, Ausgabe April 2007, an!

(Bitte klicken Sie dazu einfach auf das Bild.)

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