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Umicore Worldwide

News

  • 12/03/2008

    International Wafer-Level Packaging Conference, San Jose, CA, from October 13-16, 2008

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  • 08/11/2007

    Umicore und ABB entwickeln neues Verfahren zur materialsparenden Herstellung von Hartlotringscheiben

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  • 12/10/2007

    Information zu REACH

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More news...

Professional events!

  • 6th China Conference of Semiconductor Packaging

    Besuchen Sie uns vom 13. bis 16. Mai 2008 auf o.g. Konferenz in Dalian, China.

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  • Semicon West

    Besuchen Sie uns auf der Semicon West vom 15.-17.07.2008 in San Francisco

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  • ICEPT

    Besuchen Sie uns auf der International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), vom 28. bis 31. Juli 2008 in Shanghai.

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Feature!

 

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Umicore Electronic Materials ist der leistungsstarke Partner, wenn es um die Entwicklung und Herstellung von Werkstoffen für die Elektronikfertigung geht.

Die Business Line Microbond-Electronic Packaging Materials stellt Schlüsselkomponenten für die Produktionsprozesse unserer Kunden her.

Bei uns finden Sie ein breites Produktportfolio, hohes anwendungstechnisches Know-how und einen globalen Kundenservice.

Technisch anspruchsvolle und innovative Lösungen schaffen einen bedeutenden Mehrwert für unsere Kunden.

Total Quality Management Philosophie ist gelebte Praxis. Zertifizierte Qualitätsmanagement Prozesse sind durchgängig implementiert. Damit tragen wir zur Qualitätssicherung und zum Erfolg unserer Kunden bei.

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